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玻璃晶圆
Schott® AF32
Schott® AF32玻璃晶圆
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商品详情
生长方法:下拉法 Down-Draw
主要成分:SiO2
密度:2.43g/cm^3
 



光学性能 Optical property
折射率
(nd (λ587.6 nm))
Refractiive Index
阿贝值
(ve = (ne– 1) / (nF‘ – nC‘))
Abbe Number
色散
Dispersion
应力光弹系数
 (in (nm/cm)/MPa)
Stress Photoelastic Coefficient
1.5200 62.4 1.5156 31.6
 


热学性能 Thermal property
项目Item 值Value
线性热膨胀系数 α (20 - 300 °C)
Coefficient of Linear Thermal Expansion
3.2x 10-6 K-1 *
比热容 Cp (20 - 100 °C)
Specific Heat Capacity
0.8 kJ/(kg·K)
转变温度in ℃
Transformation temperature
717



机械性能 Mechanical property
项目Item 值Value
密度ρ (25 °C)  Density 2.43 g/cm3
弹性系数 G  Torsion Modulus 30 kN/mm2
泊松比    Poisson's ratio 0.24
努氏硬度HK0.1/2  Knoop Hardness 490
弯曲强度HK0.2/25  Vickers hardness 540



电学性能 Electrical property
项目Item 值Value
介电常数(εr)
Dielectric Constant(25℃,1 MHz)
5.1
介电损耗(tanδ)
Leakage Constant(25℃,1 MHz)
28×10-4
电阻率对数(Ω·cm alternate current 50 Hz)
Electric Volume Resistivity
250℃ 7.9*1011
电阻率对数(Ω·cm alternate current 50 Hz)
Electric Volume Resistivity
350℃ 1.1*1010



技术规格
Diameter 2inch 3inch 4inch 5inch 6inch 8inch 12inch
Thickness (um) Depends on Request
Material AF32
Grade/Brand Schott®
Surface Finished DSP、SSP、DSL
TTV (um) <5 <5 <5 <5 <5 <10 <15
Bow/Warp (um) <20 <20 <30 <30 <30 <40 <60
Ra (nm) <1
S/D (um) 40/20
特殊指标:
超平玻璃(Ultra-flat glass wafer) TTV<1um
超薄玻璃(Ultra-thin glass wafer) Thickness:0.1-0.3um
超光滑玻璃(Ultra-smooth glass wafer )Ra≤0.2nm

 

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