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玻璃晶圆
玻璃晶圆
玻璃晶圆是用于许多技术和工业应用的圆形精密玻璃片。选定材料后,通过切割和研磨工艺精心塑造晶圆,然后进一步加工晶圆的边缘轮廓和细节后,继续进行研磨和抛光等精加工工艺。最后使用精密激光测量设备对每个晶片进行高度控制,以测量TTV(总厚度变化)并确保其在可接受的公差范围内。
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商品详情
目前主要应用于以下领域:MEMS 和电子、半导体、生物技术和集成电路 (IC) 封装。

MEMS和电子产品
微电子机械系统 (MEMS) 和电子行业在晶圆封装和基板载体中使用玻璃晶圆制造。在 MEMS 和电子应用中,玻璃晶圆被用于敏感元件的晶圆封装,因为它们具有卓越的功能,并且随着时间的推移以及面对恶劣环境的极端可靠性。
作为载体基板,选择玻璃是因为其具有热稳定性和耐化学性等特性。在医疗设备行业,这些晶片用于促进气密性 MEMS 外壳。
半导体
玻璃晶圆在半导体晶圆的生产中用作载体基板,这些晶圆由更精细的材料制成,这些材料很容易弯曲或撕裂。玻璃基板组件允许安全地处理半导体晶片,尽管其质地细腻、薄。选择玻璃是因为其卓越的化学和热稳定性,并且重复使用的可能性可以降低某些应用的成本和环境影响。
生物技术
晶圆制造生产用于各种生物技术应用的玻璃基板。硼硅酸盐玻璃是医疗设备玻璃中的优质选择,具有出色的抗高温和能量以及辐射暴露能力,例如在 X 射线设备中。
晶圆还用于使用纳米压印光刻技术生产微流控芯片,其中玻璃充当基板。玻璃提供许多生物技术应用所需的清晰光学透明度,使其成为硅制成的设备上用作覆盖层的常见选择。晶圆键合工艺(例如阳极键合和热键合)可形成气密密封。
集成电路 (IC) 封装
玻璃晶圆用于各种集成电路 (IC) 封装应用,作为基板提供更好的性能和成本效益。玻璃通孔 (TGV) 和晶圆级玻璃封盖 (WLC) 是改进的封装解决方案,可提供增强的技术性能,这要归功于特定的玻璃特性,包括低于 0.5 nm rms 的刚度和粗糙度。玻璃可保护 IC 免受冲击和腐蚀,同时保持将其连接到外部电路的合同引脚和引线。

技术规格

Diameter 2inch 3inch 4inch 5inch 6inch 8inch 12inch
Thickness (um) Depends on Request
Material Fused Silica、Quartz、Single Crystal、苏打玻璃、K9玻璃、肖特玻璃、康宁玻璃
Grade/Brand JGS1、JGS2、JGS3、Single Crystal、Soda Lime、K9、B270i、BOROFLOAT33、D263t、N-BK7、7980、Eagle-XG、sapphire 、Zerodur 
Surface Finished DSP、SSP、DSL
TTV (um) <5 <5 <5 <5 <5 <10 <15
Bow/Warp (um) <20 <20 <30 <30 <30 <40 <60
Ra (nm) <1
S/D (um) 40/20
特殊指标:
超平玻璃(Ultra-flat glass wafer) TTV<1um
超薄玻璃(Ultra-thin glass wafer) Thickness:0.1-0.3um
超光滑玻璃(Ultra-smooth glass wafer )Ra≤0.2nm

 

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